2026年7月1日以降に採用ホームページから応募いただき、ご入社された方はお祝い金(10万円)が支給されます。
(※条件あり、入社後半年以降に支給)

【具体的なミッション】
グループ長として、以下の業務に主担当として従事頂く予定です。
ICパッケージ向けコア基板の量産工場展開に伴い、新ラインでの製造技術開発を担うチームの統括マネージメントを推進して頂く業務及び、ポジションになります。
また、量産ラインの製造技術開発、品質維持、歩留まり改善、コストダウン活動などのマネージメントをお任せします。

■具体的な業務は次のとおりです。
・製造技術開発部門のマネジメント
・ICパッケージ向けコア基板の新製品立上げおよび量産移行推進
・製造プロセスの開発、改善および標準化
・品質向上、歩留まり向上、生産性向上活動の企画・推進
・新工法・新設備・新材料の導入検討および評価
・顧客との技術折衝および課題解決の推進
・技術ロードマップの策定と実行
・製造コストマネージメント
・部門メンバーの育成および組織力強化

【配属先】
高多層事業本部　プロセス技術部　(コア基板)

最先端の高多層・高密度実装基板の製造技術開発を牽引する管理職を募集します。お客様の要求仕様を実現するため、生産プロセスの構築、品質・歩留まり改善、新技術導入をリードし、開発チームをマネジメントしていただきます。AIサーバーやデータセンター向けなど成長市場の製品に携わり、自らの技術力とリーダーシップで事業拡大に貢献できるポジションです。技術と経営の架け橋として、大きな裁量を持って活躍いただけます。

・製造技術、工程開発、生産技術のいずれかの実務経験10年以上
・製造業におけるマネジメント経験（係長・課長・部長クラス）
・品質改善、歩留まり改善、生産性向上プロジェクトの推進経験
・社内外関係者との折衝・調整能力
・技術課題を論理的に分析し、解決策を導ける能力

・PCB、半導体パッケージ、電子部品業界での経験
・新工場立上げや新ライン導入経験
・海外顧客との技術折衝経験
・英語などの外国語でのコミュニケーション能力
・Six Sigma、QC などの改善活動経験

書類選考→面接選考（面接回数2回）
筆記試験：無し

勤務地は茂原工場(仮称)となりますが、入社後の研修(OJT)は長野本社工場で受けて頂きます。
長野本社工場でのOJT期間は、その方のスキル･経験等により、1年程度を想定しています。
(進捗により前後する場合もあります)

※転勤や住居の負担を軽減するサポート体制を整えています。
・住宅サポート（社内規定あり）
・単身赴任手当・帰省旅費支給（社内規定あり）

●茂原工場（千葉県茂原市早野 3300）
【アクセス】
JR外房線「茂原」駅から茂原工場正門まで約1キロ、徒歩12分。車で約3分。

●長野本社（長野県長野市大字北尾張部36）
【アクセス】
JR「長野駅」下車
▶長電バス：善光寺前バス乗り場より「平林・柳原行」「市民病院行」で20分、「FICT」下車、徒歩1分。
▶長野電鉄：下り線「須坂行」、「信州中野行」、「湯田中行」で15分、「附属中学前駅」下車、徒歩10分。
▶タクシー：善光寺口前タクシー乗り場より乗車、約20分。