2026年7月1日以降に採用ホームページから応募いただき、ご入社された方はお祝い金(10万円)が支給されます。
(※条件あり、入社後半年以降に支給)

【具体的なミッション】
以下の業務を主担当として従事頂く予定です。
ICパッケージ向けコア基板の量産工場展開に伴い、新ラインでの製造技術開発を担うプロセスエンジニアにおいて、量産ラインの製造技術開発、品質維持、歩留まり改善、コストダウン活動を中心にした開発業務になります。

■具体的な業務は次のとおりです。
・ICパッケージ向けコア基板の製造技術開発
・新製品の試作評価および量産化支援
・歩留まり改善、不良解析および品質向上活動
・めっき、積層、穴あけ、露光、レーザー加工など各工程の技術開発
・新材料・新工法の評価および導入検討
・製造データの分析および工程改善提案
・生産現場との連携による課題解決
・顧客要求に対応した技術検討および改善活動
・各工程でのコストダウン活動

【配属先】
高多層事業本部　商品開発部　(コア基板）

次世代電子機器を支える高性能基板の製造技術開発エンジニアを募集します。工程設計、材料評価、試作開発、歩留まり改善など、ものづくりの中核となる技術業務に携わっていただきます。新工法や新材料の検証を通じて、世界トップクラスの製品開発に挑戦できる環境です。経験豊富な技術者と共に成長しながら、自身のアイデアを製品やプロセスに反映できるやりがいのある仕事です。

・理工系学部・学科卒業または同等の技術知識
・製造技術、生産技術、プロセス開発、品質技術のいずれかの実務経験
・データ分析による課題解決能力
・社内外との円滑なコミュニケーション能力
・新しい技術や工法の習得に前向きな姿勢

・PCB、半導体、電子部品、化学材料メーカーでの経験
・めっき、露光、ラミネーション、穴あけなどのプロセス知識
・統計解析や品質管理手法の知識
・CAD、CAM、CAEなどの使用経験
・英語による技術文書の読解能力

勤務地は茂原工場(仮称)となりますが、入社後の研修(OJT)は長野本社工場で受けて頂きます。
長野本社工場でのOJT期間は、その方のスキル･経験等により、1年程度を想定しています。
(進捗により前後する場合もあります)

※転勤や住居の負担を軽減するサポート体制を整えています。
・住宅サポート（社内規定あり）
・単身赴任手当・帰省旅費支給（社内規定あり）

●茂原工場（千葉県茂原市早野 3300）
【アクセス】
JR外房線「茂原」駅から茂原工場正門まで約1キロ、徒歩12分。車で約3分。

●長野本社（長野県長野市大字北尾張部36）
【アクセス】
JR「長野駅」下車
▶長電バス：善光寺前バス乗り場より「平林・柳原行」「市民病院行」で20分、「FICT」下車、徒歩1分。
▶長野電鉄：下り線「須坂行」、「信州中野行」、「湯田中行」で15分、「附属中学前駅」下車、徒歩10分。
▶タクシー：善光寺口前タクシー乗り場より乗車、約20分。