・プリント基板（高多層基板、半導体パッケージ基板）顧客の海外向けアカウント営業 ・プリント基板（高多層基板、半導体パッケージ基板）の海外向け拡販活動 ・海外営業部門の組織マネジメント ・新規顧客開拓

・プリント基板（高多層基板、半導体パッケージ基板）顧客の海外向けアカウント営業 ・プリント基板（高多層基板、半導体パッケージ基板）の海外向け拡販活動

研究開発職の中でも、主にお客様よりの開発業務に従事いただきます。 ・プリント基板製品（高多層基板、半導体PKG基板）のニーズリサーチに基づく企画提案 ・新商品、新技術提案による顧客開拓の推進（FAE） ・プロセス設計および仕様整合（プロセス技術、工場への落とし込み）

研究開発職の中でも、主に工場よりの開発業務に従事いただきます。 ・プリント基板製造に関わるプロセスおよび製造技術の研究開発 ・新材料、薬品他の選定、評価による商品機能向上やコストダウン推進 ・品質トラブル発生時の解析、原因究明、対策策定と仕様化

研究開発職の中でも、固有要素技術の研究開発に従事いただきます。 ・プリント基板製品（高多層基板、半導体PKG基板）のニーズリサーチに基づく企画提案 ・新商品、新技術提案による顧客開拓の推進（FAE） ・プロセス設計および仕様整合（プロセス技術、工場への落とし込み）

下記実務を主体的に推進できる方を求めています。 1.社外広報 　・製品プロモーション強化に向けた自社WEBサイト刷新、コンテンツ企画 　・SNS(LinkedIn)を通じた情報発信 　・国内外展示会への出展・運営 　・MAツールを活用した商談初期開拓 　・メディアリレーション 2.社内広報 　・社内イントラ管理、情報発信 　・会社プレゼン作成、更新

■生産設備の導入検討、計画、実行 ・プリント基板の製造コンセプトを決め、製品の流し方立案 ・製造工程を意識した建屋・レイアウト作成 ・製造仕様に合った製造装置の導入～量産適用（メーカーと折衝し、設備の仕様決め/見積取得/社内申請/導入立上げ/量産） ・設備導入に伴う、インフラ仕様決定及び接続 ・既存工場への装置導入（新規基板、能力、老朽化対応） ・歩留向上対策 ・工事内作によるコストダウン ・その

長野工場全体の施設管理業務を担当いただきます。 ・工場インフラ（電気施設、空調機器等）の管理および保守 ・新ライン導入時の工事計画（建屋、電気、空調、配管施工等）の立案および施工管理

プリント基板工場における生産計画の作成および進捗管理、資材・部品の手配、納期調整など、生産活動を円滑に進めるための業務全般を担当していただきます。 ・生産スケジュールの作成および調整 ・資材・部材の在庫確認および発注業務 ・製造現場との連携、指示出し ・生産実績データの集計・報告

・サプライヤー管理/評価 ・契約交渉/締結 ・コスト管理/交渉 ・発注業務/納期管理/調整

・製品に対する品質保証設計業務 ・既出荷製品に対する顧客対応業務(障害品の原因調査、対策、顧客報告、顧客品質会議等）

・熱応力シミュレーション業務の推進 ・熱流体シミュレーション業務の推進 ・新シミュレーションの開発

①CAMシステムを用いた以下業務 ・MRC（製造ルールチェック）の実施 ・製造可否判定 ・製造不可の代替提案及びデータ修正 ②二次元図面作成 ・基板図、板取図作成業務 ・製造可否判定 ③工場で製造を行うためのツール条件設定 ・スタックアップシミュレーション ・インピーダンスシミュレーション ・ツール条件業作成 ④定尺枠(製品サイズ)のデータ業務(PC-AutoCAMを用いた以下業務) ・各種インラ

◆総務関連の企画、規定制定・改定および業務マネジメント全般 ◆衛生管理、安全、防災対策（DRP・BCP含む）に関する事項 ◆福利厚生に関する事項 ◆関係省庁、団体に対する申請、届出、報告に関する事項（法人登記を除く） ◆什器、用度品、図書、通信機器、その他消耗品等の管理、購入に関する事項 ◆安全輸出管理,AEO ◆情報セキュリティ　ほか

◆総務関連の企画、規定制定・改定および業務 交際費、ﾀｸｼｰ、社有車、社服管理業務 ◆福利厚生に関する事項 　更衣室、文体、レクリエーション ◆什器、用度品、図書、通信機器、その他消耗品等の管理、購入 ◆情報セキュリティ運用 ◆安全輸出管理、AEO

15名程度の財務・経理部のマネジメントを期待しています。 現状の課題を抽出し、課題解決に向けた適切なゴールを提示し、メンバーを率いて課題解決を進められる方を希望しています。 期待する主な業務は以下の通りです。 ・業務フローの効率化・高度化 ・海外子会社を含む連結決算、単体決算 ・予算策定とりまとめ ・予算実績分析および会議資料作成 ・開示資料作成（金商法、会社法） ・部下の育成

決算を中心とした実務面のリーダーとして、数名のメンバーを率いて、下記の業務を担っていただくことを想定しています。 ・海外子会社を含む連結決算、単体決算 ・予算策定とりまとめ ・予実分析および会議資料作成 ・開示資料作成（金商法、会社法） ・部下の育成

プレイングマネージャーとして自ら手を動かしつつ、部門を牽引できる方を募集します。 1.社外広報 　・製品プロモーション強化に向けた自社WEBサイト刷新、コンテンツ企画 　・SNS(LinkedIn)を通じた情報発信 　・国内外展示会への出展・運営 　・MAツールを活用した商談初期開拓 　・メディアリレーション 2.社内広報 　・社内イントラ管理、情報発信 　・会社プレゼン作成、更新

■内部監査業務の実行及びサポート ・監査計画策定・実行・報告 ・内部統制の評価 ・組織・業務の適正、効率性、遵法の評価 ・リスク管理と不正の防止 ・内外関係者との調整

長野工場全体の施設管理業務のうち、以下の業務を担当いただきます。 ・工場インフラ（電気施設、廃液処理施設、空調機器等）の監視および点検 ・不具合発生時の修理対応

信頼性保証評価 ・開発品および工程内品の信頼性保証評価業務故障解析 ・工程内および顧客障害品の解析業務 故障解析 ・工程内および顧客障害品の解析業務

プリント基板製品の品質を保証するため、以下の検査関連業務を担当いただきます。 ・検査工程（出荷検査、製造工程内検査）の品質管理と改善 ・検査工程（出荷検査、製造工程内検査）の検査合理化推進（検査工数削減、人員管理、手番管理） ・検査工程（出荷検査、製造工程内検査）のコスト管理（コストダウン推進、年間予算管理）

高多層プリント基板、半導体パッケージ基板の製造工程内において、回路パターン形成後の点検を行い、不具合品を次工程に流出させないための検査オペレーション業務を担当いただきます。 ・検査設備による検査 ・顕微鏡による目視検査

高多層プリント基板、半導体パッケージ基板の各製造工程において、顧客製品図番ごとに装置・設備への条件設定を行い、製品を次工程にオペレーションする業務を担当いただきます。 【担当いただく工程例：回路プリント、積層、穴あけ、めっき、ソルダーレジスト/マーキング印刷、穴埋め、外形加工、プレソルダー、レーザー、切断、基準穴/端面加工、物流など】

半導体パッケージ基板の各製造工程において、顧客製品図番ごとに装置・設備への条件設定を行い、製品を次工程にオペレーションする業務を担当いただきます。 【担当いただく工程例：回路プリント、積層、穴あけ、めっき、ソルダーレジスト/マーキング印刷、穴埋め、外形加工、プレソルダー、レーザー、切断、基準穴/端面加工、物流など】

プリント基板製造工程における各種薬液の濃度分析を行い、安定した製造工程と品質の維持を支援