以下業務の実務担当者 ・新卒・中途採用実務 ・海外グループ会社に関する国内側人事サポート業務

決算を中心とした実務面のリーダーとして、数名のメンバーを率いて、下記の業務を担っていただくことを想定しています。 ・海外子会社を含む連結決算、単体決算 ・予算策定とりまとめ ・予実分析および会議資料作成 ・開示資料作成（金商法、会社法） ・部下の育成

◆総務関連の企画、規定制定・改定および業務マネジメント全般 ◆衛生管理、安全、防災対策（DRP・BCP含む）に関する事項 ◆福利厚生に関する事項 ◆関係省庁、団体に対する申請、届出、報告に関する事項（法人登記を除く） ◆什器、用度品、図書、通信機器、その他消耗品等の管理、購入に関する事項 ◆安全輸出管理,AEO ◆情報セキュリティ　ほか

・プリント基板（高多層基板、半導体パッケージ基板）顧客の海外向けアカウント営業 ・プリント基板（高多層基板、半導体パッケージ基板）の海外向け拡販活動 ・海外営業部門の組織マネジメント ・新規顧客開拓

・プリント基板（高多層基板、半導体パッケージ基板）顧客の海外向けアカウント営業 ・プリント基板（高多層基板、半導体パッケージ基板）の海外向け拡販活動

■設備保全 ・プリント基板製造設備・装置のメンテナンス及び、改善業務 ・製造設備・装置の故障対応 ・装置レイアウト変更のための解体及び、運搬

長野工場全体の施設管理業務を担当いただきます。 ・工場インフラ（電気施設、空調機器等）の管理および保守 ・新ライン導入時の工事計画（建屋、電気、空調、配管施工等）の立案および施工管理

長野工場全体の施設管理業務のうち、以下の業務を担当いただきます。 ・工場インフラ（電気施設、廃液処理施設、空調機器等）の監視および点検 ・不具合発生時の修理対応

プリント基板工場における生産計画の作成および進捗管理、資材・部品の手配、納期調整など、生産活動を円滑に進めるための業務全般を担当していただきます。 ・生産スケジュールの作成および調整 ・資材・部材の在庫確認および発注業務 ・製造現場との連携、指示出し ・生産実績データの集計・報告

プリント基板製品の品質を保証するため、以下の検査関連業務を担当いただきます。 ・検査工程（出荷検査、製造工程内検査）の品質管理と改善 ・検査工程（出荷検査、製造工程内検査）の検査合理化推進（検査工数削減、人員管理、手番管理） ・検査工程（出荷検査、製造工程内検査）のコスト管理（コストダウン推進、年間予算管理）

高多層プリント基板、半導体パッケージ基板の製造工程内において、回路パターン形成後の点検を行い、不具合品を次工程に流出させないための検査オペレーション業務を担当いただきます。 ・検査設備による検査 ・顕微鏡による目視検査

研究開発職の中でも、固有要素技術の研究開発に従事いただきます。 ・プリント基板製品（高多層基板、半導体PKG基板）のニーズリサーチに基づく企画提案 ・新商品、新技術提案による顧客開拓の推進（FAE） ・プロセス設計および仕様整合（プロセス技術、工場への落とし込み）

研究開発職の中でも、主にお客様よりの開発業務に従事いただきます。 ・プリント基板製品（高多層基板、半導体PKG基板）のニーズリサーチに基づく企画提案 ・新商品、新技術提案による顧客開拓の推進（FAE） ・プロセス設計および仕様整合（プロセス技術、工場への落とし込み）

研究開発職の中でも、主に工場よりの開発業務に従事いただきます。 ・プリント基板製造に関わるプロセスおよび製造技術の研究開発 ・新材料、薬品他の選定、評価による商品機能向上やコストダウン推進 ・品質トラブル発生時の解析、原因究明、対策策定と仕様化

・熱応力シミュレーション業務の推進 ・熱流体シミュレーション業務の推進 ・新シミュレーションの開発

①定尺枠(製品サイズ)のデータ業務(PC-AutoCAMを用いた以下業務) ・各種インラインチェック用クーポン作成 ・補助極データ ・アライメントマーク ②二次元図面作成 ・基板図、板取図作成業務 ・製造可否判定 ③工場で製造を行うためのツール条件設定 ・スタックアップシミュレーション ・インピーダンスシミュレーション ・ツール条件業作成

高多層プリント基板、半導体パッケージ基板の各製造大工程のスタッフとして、以下の管理業務を担当いただきます。 ・製造ラインの工程進捗管理およびオペレータ人員管理 ・製造設備および製品の工程内品質管理業務、外注取引先との納期管理および品質管理 ・各種改善活動（安全性、生産性、手番、コスト、DX、自働化他） ・ISO監査対応（ISO9001,ISO14001,ISO45001） ・（コア基板製造部のみ）

高多層プリント基板、半導体パッケージ基板の各製造工程において、顧客製品図番ごとに装置・設備への条件設定を行い、製品を次工程にオペレーションする業務を担当いただきます。 【担当いただく工程例：回路プリント、積層、穴あけ、めっき、ソルダーレジスト/マーキング印刷、穴埋め、外形加工、プレソルダー、レーザー、切断、基準穴/端面加工、物流など】

半導体パッケージ基板の各製造工程において、顧客製品図番ごとに装置・設備への条件設定を行い、製品を次工程にオペレーションする業務を担当いただきます。 【担当いただく工程例：回路プリント、積層、穴あけ、めっき、ソルダーレジスト/マーキング印刷、穴埋め、外形加工、プレソルダー、レーザー、切断、基準穴/端面加工、物流など】