2026年7月1日以降に採用ホームページから応募いただき、ご入社された方はお祝い金(10万円)が支給されます。 (※条件あり、入社後半年以降に支給) 下記実務を主体的に推進できる方を求めています。 1.社外広報 　・製品プロモーション強化に向けた自社WEBサイト刷新、コンテンツ企画 　・SNS(LinkedIn)を通じた情報発信 　・国内外展示会への出展・運営 　・MAツールを活用した商談初期開

2026年7月1日以降に採用ホームページから応募いただき、ご入社された方はお祝い金(10万円)が支給されます。 (※条件あり、入社後半年以降に支給) グループ長の直下で実務の中心メンバーとして、下記業務を担っていただくことを期待。 ・単体決算 ・原価計算 ・連結決算 ・管理会計 ・予算管理 ・会議資料作成 ・若手の指導 【組織体制変更にともなう雇用元について】 2026年7月1日付の持株会社体

2026年7月1日以降に採用ホームページから応募いただき、ご入社された方はお祝い金(10万円)が支給されます。 (※条件あり、入社後半年以降に支給) ◆総務関連の企画、規定制定・改定および業務マネジメント全般 ◆衛生管理、安全、防災対策（DRP・BCP含む）に関する事項 ◆福利厚生に関する事項 ◆関係省庁、団体に対する申請、届出、報告に関する事項（法人登記を除く） ◆什器、用度品、図書、通信機器、

・プリント基板（高多層基板、半導体パッケージ基板）顧客の海外向けアカウント営業 ・プリント基板（高多層基板、半導体パッケージ基板）の海外向け拡販活動

■設備保全 ・プリント基板製造設備・装置のメンテナンス及び、改善業務 ・製造設備・装置の故障対応 ・装置レイアウト変更のための解体及び、運搬

長野工場全体の施設管理業務を担当いただきます。 ・工場インフラ（廃液処理施設、純水製造装置等）の管理および保守 ・新ライン導入時の工事計画（廃液処理処理、薬品供給等）の立案および施工管理

長野工場全体の施設管理業務のうち、以下の業務を担当いただきます。 ・工場インフラ（電気施設、廃液処理施設、空調機器等）の監視および点検 ・不具合発生時の修理対応

・サプライヤー管理/評価 ・契約交渉/締結 ・コスト管理/交渉 ・発注業務/納期管理/調整

高多層プリント基板、半導体パッケージ基板の製造工程内において、回路パターン形成後の点検を行い、不具合品を次工程に流出させないための検査オペレーション業務を担当いただきます。 ・検査設備による検査 ・顕微鏡による目視検査

プリント基板製品の品質を保証するため、以下の検査関連業務を担当いただきます。 ・検査工程（出荷検査、製造工程内検査）の品質管理と改善 ・検査工程（出荷検査、製造工程内検査）の検査合理化推進（検査工数削減、人員管理、手番管理） ・検査工程（出荷検査、製造工程内検査）のコスト管理（コストダウン推進、年間予算管理）

研究開発職の中でも、主にお客様よりの開発業務に従事いただきます。 ・プリント基板製品（高多層基板、半導体PKG基板）のニーズリサーチに基づく企画提案 ・新商品、新技術提案による顧客開拓の推進（FAE） ・プロセス設計および仕様整合（プロセス技術、工場への落とし込み）

研究開発職の中でも、主に工場よりの開発業務に従事いただきます。 ・プリント基板製造に関わるプロセスおよび製造技術の研究開発 ・新材料、薬品他の選定、評価による商品機能向上やコストダウン推進 ・品質トラブル発生時の解析、原因究明、対策策定と仕様化

【具体的なミッション】 CAMシステムを用いて、顧客要求基板の製造可否のチェックを行います。 ・製造ルールチェック ・製造可否判断 ・製造不可時の代替提案 【配属先】 高多層基板プロセス技術部 【ポジションの魅力】 ・FICTは、プリント基板の「商品企画」から「設計」「開発」「製造」「品質保証」に至るまでの全工程を社内で一貫して整備する総合メーカーです。生成AIの普及、データセンターの拡張、自

【具体的なミッション】 ●プリント基板製造データ作成作業(KLA社のINCAMを用いた以下業務) ・製造データ編集（面付け、合成） ・製造データへの製造条件追加（スケール、アパーチャ、ドリル変換など） ・電気試験、インラインチェックデータ作成 ●マスタ管理業務(設計データ、顧客図面などからプリント基板製造に必要な仕様情報の登録・管理) ・仕様情報登録：表面処理、ワークサイズ、インピーダンス等（約7

高多層プリント基板、半導体パッケージ基板の各製造大工程のスタッフとして、以下の管理業務を担当いただきます。 ・製造ラインの工程進捗管理およびオペレータ人員管理 ・製造設備および製品の工程内品質管理業務、外注取引先との納期管理および品質管理 ・各種改善活動（安全性、生産性、手番、コスト、DX、自働化他） ・ISO監査対応（ISO9001,ISO14001,ISO45001） ・（コア基板製造部のみ）

高多層プリント基板、半導体パッケージ基板の各製造工程において、顧客製品図番ごとに装置・設備への条件設定を行い、製品を次工程にオペレーションする業務を担当いただきます。 【担当いただく工程例：回路プリント、積層、穴あけ、めっき、ソルダーレジスト/マーキング印刷、穴埋め、外形加工、プレソルダー、レーザー、切断、基準穴/端面加工、物流など】

半導体パッケージ基板の各製造工程において、顧客製品図番ごとに装置・設備への条件設定を行い、製品を次工程にオペレーションする業務を担当いただきます。 【担当いただく工程例：回路プリント、積層、穴あけ、めっき、ソルダーレジスト/マーキング印刷、穴埋め、外形加工、プレソルダー、レーザー、切断、基準穴/端面加工、物流など】

【募集背景】 当社では、高多層事業本部・半導体関連事業本部それぞれに昨年、事業企画部を発足させました。各事業の収益構造を可視化し、利益改善・投資判断・事業判断を支えるための存在である事業企画部のさらなる強化を図っていきたいと考えています。 【具体的な業務内容】 事業企画部において、主にコストマネジメント領域を中心に担当していただきます。 事業活動における「コスト」をスマートに管理し、経営を支える

【募集背景】 当社では、高多層事業本部・半導体関連事業本部それぞれに昨年、事業企画部を発足させました。事業企画部は、事業環境や収益構造の分析を踏まえながら、中長期的な成長戦略の策定や重要施策の推進を担い、経営判断を支えるため事業企画部のさらなる強化を図っていきたいと考えています。 【具体的なミッション】 事業企画部において、事業戦略の策定・事業管理・経営管理・収益改善を担当していただきます。

【具体的な業務内容】 ・CADシステムを用いたプリント基板の配線設計 ・搭載部品のレイアウト、および電気・構造的制約を考慮して回路の結線を行う ・顧客に、電気特性および製造性を考慮したデザインルール、層構成を提案する ・顧客要求の設計仕様に基づき、社内開発部門とのデザインルールの協議、調整を行う ・また、上記業務に関する付帯業務を行う 【配属先】 半導体関連事業本部　デザイン部 【ポジショ

・工程内および顧客障害品の解析業務 ・障害解析技術開発(障害解析に必要なツール、設備の選定・導入、解析手法の確立）